同一團隊 · 從規格到晶片實作
同時精通 EDA 與晶片實作的一站式合作夥伴
打造客製化 ASIC，往往需要同時協調 IP 供應商、EDA 流程、晶圓廠時程與多個內部團隊。AQLS 將這些環節整合為單一合作窗口：從架構探索到送交晶圓廠全程負責，並在流程中導入自有 EDA 工具。
決策更快、交接時的非預期問題更少，關鍵時刻也有清楚的責任歸屬。
合作階段
從概念到量產的明確路徑
01
架構與規格
以 Architecture Compiler 進行工作負載分析、架構探索與 PPA 目標設定。
02
前端設計
RTL 設計、IP 整合與驗證，並以 iPROfiler 支援效能簽核。
03
後端實體設計
於 TSMC 先進製程上進行邏輯合成（logic synthesis）、佈局規劃（floorplanning）、時序收斂（timing closure）與實體簽核（physical sign-off）。
04
Tape-Out 與交付
涵蓋光罩資料交付、晶圓廠協調，並提供矽後（post-silicon）至量產的全程支援。
為什麼選擇 AQLS
具備深厚 EDA 根基的一站式合作夥伴
TSMC 先進製程
具備 TSMC 先進製程的量產實績。
IoT SoC 專精
針對低功耗、連網 SoC 的設計限制進行最佳化。
EDA + IP + 交付
結合自有工具、IP 專業與交付經驗的完整組合。
單一負責窗口
從規格到晶片實作全程由同一團隊負責，提供單一聯絡窗口。